MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где анонсировала представителям СМИ чипсет Dimensity 800, предназначенный для питания смартфонов среднего класса в 2020 году. Он имеет встроенный модем 5G и будет более доступным решением, чем Dimensity 1000 / L, который может найти в смартфоне Oppo Reno3.
Компания не раскрыла никаких характеристик, но сообщила, что платформа будет продемонстрирована на CES 2020 в Лас-Вегасе в первые дни нового года.
Ожидается, что Dimensity 800 будет конкурировать со смартфонами на базе серии Kirin 800 и чипсетов Qualcomm Snapdragon 7. Хотя спецификация будет раскрыта позже, мы знаем настоящий модем — это Helio M70, который был представлен ранее в этом году. Он может достигать до 4,7 Гбит / с нисходящей линии связи и 2,5 Гбит / с восходящей линии связи, поддерживает сети SA и NSA и имеет компонентную несущую NR 2.
В настоящее время модемом обладает только чипсет Dimensity 1000 / L. SoC предлагает четыре ядра Cortex-A77 и четыре ядра Cortex-A55, а MediaTek обещает повышение производительности и времени автономной работы до 20% по сравнению с чипсетами, на которых установлены блоки Cortex-A76.
Верно ли это, мы увидим в январе, когда на рынке появятся первые телефоны на чипах MediaTek.
